发明授权
- 专利标题： 一种铜箔深加工的方法
-
申请号： CN201510988173.3申请日： 2015-12-27
-
公开(公告)号： CN105772508B公开(公告)日： 2017-12-19
- 发明人: 何枇林 , 其他发明人请求不公开姓名
- 申请人： 佛山市领卓科技有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区季华西路131号
- 专利权人： 佛山市领卓科技有限公司
- 当前专利权人： 俊萱新材料(杭州)有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区季华西路131号
- 主分类号： B21B1/40
- IPC分类号： B21B1/40
摘要：
本发明提供一种铜箔深加工的方法，其特征在于：采用磁控溅射与异步轧制的方法，采用微变形、多次轧制，充分挖掘铜箔的延展性，将其轧制成初始厚度的0.5%以下。轧制后的显微组织中的晶粒由两种不同粒度范围的晶粒组成，一种为粗晶粒，一种为细晶粒；细晶粒的粒度范围是10‑100纳米，粗晶粒的粒度范围是0.3微米－2微米。
公开/授权文献
- CN105772508A 一种铜箔深加工的方法 公开/授权日：2016-07-20
IPC分类:
