发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其形成方法
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申请号: CN201610130582.4申请日: 2016-03-08
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公开(公告)号: CN105762103B公开(公告)日: 2018-11-16
- 发明人: 王卉 , 曹子贵 , 康军 , 刘宇
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 高静; 吴敏
- 主分类号: H01L21/762
- IPC分类号: H01L21/762 ; H01L27/088 ; H01L21/8232
摘要:
一种半导体结构及其形成方法,包括:提供衬底;在衬底中形成隔离结构,用于将衬底分为第一区域和第二区域;在第一区域衬底内形成第一阱区;在第二区域衬底内形成掺杂类型与第一阱区掺杂类型不同的第二阱区;形成位于隔离结构上的伪栅结构;以伪栅结构为掩膜,在第二阱区内形成第二重掺杂区,第二重掺杂区与第二阱区的掺杂类型相同;以伪栅结构为掩膜,在第一阱区内形成第一重掺杂区,第一重掺杂区与第一阱区的掺杂类型相同。本发明通过在第一区域和第二区域交界处隔离结构上形成伪栅结构,伪栅结构可以作为形成掺杂区时的离子注入掩膜,避免重掺杂区的掺杂离子进入相邻阱区或重掺杂区内,从而可以提高相邻器件的击穿电压。
公开/授权文献
- CN105762103A 半导体结构及其形成方法 公开/授权日:2016-07-13
IPC分类: