Invention Grant
- Patent Title: 筒状包装体
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Application No.: CN201510931628.8Application Date: 2015-12-15
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Publication No.: CN105733138BPublication Date: 2017-11-03
- Inventor: 持丸智英 , 石井雄三 , 上山隆久
- Applicant: 株式会社吴羽
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社吴羽
- Current Assignee: 株式会社吴羽
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京市中咨律师事务所
- Agent 王磊; 段承恩
- Priority: 2014-265137 2014.12.26 JP
- Main IPC: C08L27/08
- IPC: C08L27/08 ; C08L91/00 ; C08K5/11 ; C08J5/18 ; B65D77/22 ; B65D65/38

Abstract:
提供一种夹紧部的密封性优异的筒状包装体。【解决方法】一种筒状包装体,具备:(A)填充物;(B)通过对长边方向的两端部进行集束封口,使所述填充物被填充的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的筒状母材薄膜;(C)熔接在所述母材薄膜上,从而缠绕且覆盖所述母材薄膜被集束封口的部分的、由聚偏二氯乙烯类树脂薄膜构成的加固带,其特征在于,集束封口前的所述母材薄膜的短边方向在100℃下的热收缩率RB‑TD在10.0~18.9%的范围内,丙酮提取率在9.0%以下,120℃下的刺能量在2.1mJ以上。
Public/Granted literature
- CN105733138A 筒状包装体 Public/Granted day:2016-07-06
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