发明授权
- 专利标题： 导电性基板、导电性基板的制造方法
-
申请号： CN201480059111.8申请日： 2014-10-29
-
公开(公告)号： CN105706182B公开(公告)日： 2017-07-28
- 发明人: 渡边宏幸 , 山岸浩一 , 永田纯一 , 高塚裕二 , 横林贞之
- 申请人： 住友金属矿山股份有限公司
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人： 住友金属矿山股份有限公司
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金鲜英; 马铁军
- 优先权： 2013-227517 20131031 JP 2014-074591 20140331 JP
- 国际申请： PCT/JP2014/078817 2014.10.29
- 国际公布： WO2015/064664 JA 2015.05.07
- 进入国家日期： 2016-04-27
- 主分类号： H01B5/14
- IPC分类号： H01B5/14 ; B32B7/02 ; B32B9/00 ; B32B15/08 ; G06F3/041 ; H05K9/00
摘要：
本发明提供一种导电性基板，其包括：透明基材；铜层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧；以及黑化层，其形成在所述透明基材的至少一个表面侧，并且含有氧、氮、镍、及钨。
公开/授权文献
- CN105706182A 导电性基板、导电性基板的制造方法 公开/授权日：2016-06-22
