Invention Publication
CN105702590A 树脂密封用模具及其制造方法、以及半导体装置
失效 - 权利终止
- Patent Title: 树脂密封用模具及其制造方法、以及半导体装置
- Patent Title (English): MOLD FOR RESIN SEALING, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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Application No.: CN201510917421.5Application Date: 2015-12-10
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Publication No.: CN105702590APublication Date: 2016-06-22
- Inventor: 田口康祐
- Applicant: 精工半导体有限公司
- Applicant Address: 日本千叶县
- Assignee: 精工半导体有限公司
- Current Assignee: 艾普凌科有限公司
- Current Assignee Address: 日本千叶县
- Agency: 北京三友知识产权代理有限公司
- Agent 李辉; 于靖帅
- Priority: 2014-250011 2014.12.10 JP
- Main IPC: H01L21/56
- IPC: H01L21/56 ; H01L23/49
Abstract:
树脂密封用模具及其制造方法、以及半导体装置。为了提供低成本制造的树脂密封用模具，不使用雕模放电加工而通过使用圆形刀具的高速旋转切削加工来进行模具的模腔加工，形成第1模腔和第2模腔，成为阶梯状的模腔。
Public/Granted literature
- CN105702590B 树脂密封用模具及其制造方法 Public/Granted day:2019-11-19
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IPC分类:
