- 专利标题: 波导缝阵和微带开槽阵列双频段共孔径复合天线阵列
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申请号: CN201410670641.8申请日: 2014-11-20
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公开(公告)号: CN105680183B公开(公告)日: 2018-07-13
- 发明人: 尤立志 , 王旭刚 , 沈静
- 申请人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- 申请人地址: 江苏省无锡市梁溪路108号
- 专利权人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- 当前专利权人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省无锡市梁溪路108号
- 代理机构: 中国航空专利中心
- 代理商 郭平
- 主分类号: H01Q21/24
- IPC分类号: H01Q21/24 ; H01Q13/10
摘要:
本发明属于微波天线技术,涉及双频段阵列天线的设计。波导缝阵和微带开槽阵列双频段共孔径复合天线阵列,包括高频段波导缝隙阵列[1]、低频段微带天线辐射阵列[2]、高频段波导馈电结构[3]以及低频段微带馈电结构[4];低频段微带天线辐射线阵[2]采用端射开槽天线,用带状线实现方位功分;高频段波导缝隙阵列[1]采用波导宽边缝阵,方位向分区波导馈电,每条端射开槽天线位于波导宽边缝阵的两根相邻波导之间,端射开槽天线高出波导宽边缝阵的高度为:高频段波导缝隙阵列[1]的波长的70%‑80%。本发明考虑了低频段天线与高频段天线之间的遮挡、互耦、损耗和栅瓣等问题,实现了两个波段天线的共孔径复合,可有效实现低频段和高频段两个频段的天线孔径复用。
公开/授权文献
- CN105680183A 波导缝阵和微带开槽阵列双频段共孔径复合天线阵列 公开/授权日:2016-06-15