Invention Publication
- Patent Title: 一种电子设备及设备壳体的制造方法
- Patent Title (English): Electronic device and fabrication method of device shell
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Application No.: CN201610122120.8Application Date: 2016-03-03
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Publication No.: CN105611767APublication Date: 2016-05-25
- Inventor: 周文荣
- Applicant: 联想(北京)有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区上地创业路6号
- Assignee: 联想(北京)有限公司
- Current Assignee: 联想(北京)有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区上地创业路6号
- Agency: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- Agent 黄志华
- Main IPC: H05K5/02
- IPC: H05K5/02 ; B21D37/10 ; B23P15/00

Abstract:
本发明公开了一种电子设备及设备壳体的制造方法,所述电子设备包括:主体,所述主体包括电子元器件,以及安装所述电子元器件的安装体;壳体,所述壳体与所述主体连接,所述壳体包括:满足预定形状的盖体部分,所述预定形状与所述主体匹配;标识部分,所述标识部分由所述盖体部分的局部形成,所述标识部分为用于形成所述盖体部分的金属板材在制成所述盖体部分过程形成的标识部分。用于解决现有技术中的电子设备存在商标图案易脱落的技术问题,实现商标图案与设备外壳不脱离的技术效果。
Public/Granted literature
- CN105611767B 一种电子设备及设备壳体的制造方法 Public/Granted day:2019-07-26
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