发明授权
- 专利标题: 一种碳纳米管包覆聚合物微球的方法
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申请号: CN201510845618.2申请日: 2015-11-26
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公开(公告)号: CN105585728B公开(公告)日: 2018-11-06
- 发明人: 杜金红 , 张鼎冬 , 刘海超 , 任文才 , 成会明 , 胡韬 , 李泳锐
- 申请人: 中国科学院金属研究所 , 深圳TCL工业研究院有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 专利权人: 中国科学院金属研究所,深圳TCL工业研究院有限公司
- 当前专利权人: 中国科学院金属研究所,深圳TCL工业研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 张志伟
- 主分类号: C08J7/06
- IPC分类号: C08J7/06 ; C08J7/00 ; C08L25/06 ; C08L33/12 ; C08L23/12 ; C08L23/06 ; C08K7/24
摘要:
本发明涉及异方性导电胶领域,具体为一种碳纳米管包覆聚合物微球的方法,利用碳纳米管分散液将碳纳米管包裹在聚合物微球的外表面上,适用于异方性导电胶中导电微粒的制备。该方法主要包括:1)利用表面活性剂制备碳纳米管分散液;2)将聚合物微球放入所得到的碳纳米管分散液中进行混合,形成混合溶液;3)离心分离去掉多余的碳纳米管分散液;4)利用水洗或溶剂清洗的方法去除残留的表面活性剂;5)干燥,得到被碳纳米管均匀包覆的聚合物微球粉末样品。本发明工艺简单、快捷高效,解决现有金属镍(Ni)、金(Au)及镍上镀金等材料制备导电微球方法中存在的资源短缺、价格昂贵和设备复杂等难题。
公开/授权文献
- CN105585728A 一种碳纳米管包覆聚合物微球的方法 公开/授权日:2016-05-18