发明授权
- 专利标题: 等离子体处理装置、基片卸载装置及方法
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申请号: CN201410628189.9申请日: 2014-11-10
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公开(公告)号: CN105575863B公开(公告)日: 2019-02-22
- 发明人: 左涛涛 , 吴狄 , 倪图强
- 申请人: 中微半导体设备(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- 专利权人: 中微半导体设备(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中微半导体设备(上海)股份有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
- 代理机构: 上海智信专利代理有限公司
- 代理商 王洁
- 主分类号: H01L21/677
- IPC分类号: H01L21/677
摘要:
本发明提供等离子体处理装置、基片卸载装置及方法,用于降低基片卸载过程中的基片破裂风险。其中的一种实施例的基片卸载装置包括用于承载基片的静电夹盘、设置在基片周边的聚焦环、升举顶针及控制器。基片的边缘部分延伸至聚焦环的上方。聚焦环内设置有通道。升举顶针包括可升降的第一级顶杆,第一级顶杆内设置有可相对于第一级顶杆作升降运动的第二级顶杆。聚焦环内的通道容许第二级顶杆通过,但不容许第一级顶杆通过。控制器用于控制第一级顶杆接触并抬升聚焦环,进而抬升所述基片,实现基片与静电夹盘的脱离;也用于控制第二级顶杆相对于第一级顶杆的上升运动,以使得第二级顶杆穿过通道而作用在基片上并抬升基片,实现聚焦环与基片的分离。
公开/授权文献
- CN105575863A 等离子体处理装置、基片卸载装置及方法 公开/授权日:2016-05-11
IPC分类: