发明公开
CN105554627A 一种阵列式防水微孔耳套
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种阵列式防水微孔耳套
- 专利标题(英): Array type waterproof microporous earphone cover
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申请号: CN201510975095.3申请日: 2015-12-23
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公开(公告)号: CN105554627A公开(公告)日: 2016-05-04
- 发明人: 刘拥华 , 晋学贵 , 李定为
- 申请人: 苏州百丰电子有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新技术产业开发区观山路11号
- 专利权人: 苏州百丰电子有限公司
- 当前专利权人: 苏州百丰电子有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新技术产业开发区观山路11号
- 主分类号: H04R1/44
- IPC分类号: H04R1/44
摘要:
本发明公开了一种阵列式防水微孔耳套,包括防水结构,所述防水结构由微孔和防水棒组合在一起,所述防水结构可以安装在耳套内部或者直接与耳罩相连接。本发明的防水结构使水分子作用于表面张力下,无法进入产品音腔内部,达到防水的聆听效果,且不会造成音质失真。