Invention Grant
- Patent Title: 带功率半导体模块、直流电压汇流排和电容器器件的装置
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Application No.: CN201510671542.6Application Date: 2015-10-13
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Publication No.: CN105514069BPublication Date: 2019-04-02
- Inventor: 罗兰·比特纳 , 马可·莱德雷尔 , 斯文·托伊贝尔 , 马蒂亚斯·施庞
- Applicant: 赛米控电子股份有限公司
- Applicant Address: 德国纽伦堡
- Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee: 赛米控电子股份有限公司
- Current Assignee Address: 德国纽伦堡
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 杨靖; 车文
- Priority: 102014114828.2 2014.10.13 DE
- Main IPC: H01L23/48
- IPC: H01L23/48

Abstract:
本发明涉及带功率半导体模块、直流电压汇流排和电容器器件的装置,其还包括连接器件,功率半导体模块具有面式构造的带接触部段的直流电压联接导体,其至少在各自接触部段处和附近的区域中在其各自的法向量方向上彼此紧密相邻;电容器器件具有面式构造的带接触部段的电容器联接导体;直流电压汇流排具有带接触部段的子导轨;连接器件具有带压头的轭和配属的支座,直流电压联接导体的各自接触部段和电容器器件或直流电压汇流排的按电路要求配属的接触部段在法线方向上面式上下叠置地在压头与支座之间夹紧并因此彼此力锁合地导电连接,电容器器件或直流电压汇流排至少在各自接触部段处和附近的区域中在其各自的法向量方向上彼此紧密相邻。
Public/Granted literature
- CN105514069A 带功率半导体模块、直流电压汇流排和电容器器件的装置 Public/Granted day:2016-04-20
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IPC分类: