• 专利标题: 一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法
  • 专利标题(英): Measuring method for viscous flow temperature of substrate supporting polymer film
  • 申请号: CN201610056324.6
    申请日: 2016-01-26
  • 公开(公告)号: CN105510375A
    公开(公告)日: 2016-04-20
  • 发明人: 左彪王新平田厚宽
  • 申请人: 浙江理工大学
  • 申请人地址: 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街928号
  • 专利权人: 浙江理工大学
  • 当前专利权人: 浙江理工大学
  • 当前专利权人地址: 浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街928号
  • 代理机构: 北京高航知识产权代理有限公司
  • 代理商 赵永强
  • 主分类号: G01N25/02
  • IPC分类号: G01N25/02
一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法
摘要:
本发明提供了一种基底支撑聚合物薄膜黏流温度的测量方法,首先将基底支撑聚合物薄膜加热至温度T并维持温度恒定;然后将测试液体置于所述维持温度恒定的聚合物薄膜表面,形成液滴,并记录放置时间;将聚合物薄膜冷却,除去聚合物薄膜表面的液滴,在所述除去液滴的聚合物薄膜表面的聚合物/液滴/空气三相线处形成润湿脊,测量润湿脊的高度;以所述润湿脊的高度h对所述聚合物薄膜的温度T作图,得到h~T关系曲线,当所述聚合物薄膜中聚合物的重均分子量大于其缠结分子量时,根据h~T关系曲线得到聚合物薄膜的黏流温度Tf。本发明提供的测量方法能够准确的测定基底支撑聚合物薄膜黏流温度,操作方法简单、成本低、适应性广。
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