发明授权
CN105463380B 高饱和磁化强度氧化物稀磁半导体纳米点阵列的制备方法
失效 - 权利终止
摘要:
本发明公开了一种高饱和磁化强度(In1‑xFex)2O3氧化物稀磁半导体纳米点阵列的制备方法,是将制备的双通多孔超薄阳极氧化铝模板转移到Al2O3(0001)基片上,在覆有模板的基片上采用脉冲激光沉积的方法生长大面积高度有序的(In1‑xFex)2O3纳米点阵列,最后将模板去除。本发明所得的具有室温铁磁性(In1‑xFex)2O3纳米点直径为30~100nm,高度为20~40nm,间距为65~150nm,点密度为176Gb/in2~33Gb/in2,样品在温度为300K时表现为铁磁性,并且该纳米点阵列的饱和磁化强度比相同条件下制备的相同厚度薄膜有大幅提升。
公开/授权文献
- CN105463380A 高饱和磁化强度氧化物稀磁半导体纳米点阵列的制备方法 公开/授权日:2016-04-06
IPC分类: