发明公开
- 专利标题: 一种互连结构
- 专利标题(英): Interconnecting structure
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申请号: CN201510852891.8申请日: 2015-11-30
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公开(公告)号: CN105449328A公开(公告)日: 2016-03-30
- 发明人: 袁文欣 , 崔鹤 , 吴炎惊 , 牛钰博
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 深圳市深佳知识产权代理事务所
- 代理商 王仲凯
- 主分类号: H01P3/00
- IPC分类号: H01P3/00 ; H01P5/00
摘要:
本发明涉及通信设备领域,具体涉及一种互连结构。该互连结构包括金属腔体,金属腔体内设有PCB,PCB将金属腔体分割为第一腔体和第二腔体,第一腔体上设有用于同轴电缆与PCB电连接的开口,PCB包括第一导体面和第二导体面,第二腔体内设有与第二腔体连接的凸台,第二导体面包括设于对应凸台处的接地平面,凸台与接地平面平行耦合。本发明实施通过凸台与第二导体面上的接地平面平行耦合,使得在器件工作时能够通过凸台接地,由于PCB的上有接地平面,同轴电缆的内外导体均可与PCB相连接,由于同轴电缆与PCB之间采用焊接的方式,稳定性大大增强,提高互连结构的寿命,消除PIM时效性的问题,使得互连结构的工作更加稳定。
公开/授权文献
- CN105449328B 一种互连结构 公开/授权日:2018-09-07