- 专利标题： 裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法
- 专利标题（英）： Coated bond wires for die packages and methods of manufacturing said coated bond wires
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申请号： CN201480038198.0申请日： 2014-07-02
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公开(公告)号： CN105408998A公开(公告)日： 2016-03-16
- 发明人: S·S·卡希尔 , E·A·圣胡安
- 申请人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 申请人地址： 德国弗里多尔芬
- 专利权人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 当前专利权人： 罗森伯格高频技术有限及两合公司
- 当前专利权人地址： 德国弗里多尔芬
- 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权： 61/842,951 2013.07.03 US
- 国际申请： PCT/EP2014/001821 2014.07.02
- 国际公布： WO2015/000592 EN 2015.01.08
- 进入国家日期： 2015-12-31
- 主分类号： H01L23/49
- IPC分类号： H01L23/49 ; H01L23/66 ; H01L23/31 ; H01L23/50 ; H01L23/00
摘要：
本发明涉及一种引线，其具有金属芯(202)、电介质层(200,204)和可接地的金属(206)，其中，所述引线还具有一个或多个防潮涂层。此外，本发明涉及具有根据本发明的至少一个引线的裸片封装体。
公开/授权文献
- CN105408998B 裸片封装体所用的涂布焊线和所述涂布焊线的制造方法 公开/授权日：2018-07-24
IPC分类:
