发明授权
- 专利标题： 用于硅片清洗机的上料装置
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申请号： CN201510892710.4申请日： 2015-12-08
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公开(公告)号： CN105396855B公开(公告)日： 2017-08-25
- 发明人: 靳立辉 , 张学强 , 郑全午 , 李伦 , 高树良
- 申请人： 天津中环半导体股份有限公司
- 申请人地址： 天津市西青区海泰东路12号
- 专利权人： 天津中环半导体股份有限公司
- 当前专利权人： TCL中环新能源科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 300384 天津市滨海新区新技术产业园区华苑产业区（环外）海泰东路12号
- 代理机构： 天津中环专利商标代理有限公司
- 代理商 胡京生
- 主分类号： B08B13/00
- IPC分类号： B08B13/00 ; H01L21/02
摘要：
本发明涉及一种用于硅片清洗机的上料装置，包含机架、三级回流线、取料机构、移转机构、出料机构、触摸屏、电控系统，三级回流线、取料机构取水平分别固定在机架下方，移转机构固定在机架中部且在取料机构上方，出料机构在移转机构后方且固定在后面机架上，触摸屏固定在机架外侧面，电控系统安装在机架内上方，有益效果是，提高上料速度，增加产能，降低了破片率，降低了污染，避免了人为添加的新污染。
公开/授权文献
- CN105396855A 用于硅片清洗机的上料装置 公开/授权日：2016-03-16
