发明公开
- 专利标题: 用于结构化填料的填料层
- 专利标题(英): Packing layer for structured packing
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申请号: CN201480032536.X申请日: 2014-05-30
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公开(公告)号: CN105377418A公开(公告)日: 2016-03-02
- 发明人: M.韦尔利
- 申请人: 苏舍化学技术有限公司
- 申请人地址: 瑞士温特图尔
- 专利权人: 苏舍化学技术有限公司
- 当前专利权人: 苏尔寿管理有限公司
- 当前专利权人地址: 瑞士温特图尔
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 佘鹏; 宣力伟
- 优先权: 13170966.9 2013.06.07 EP
- 国际申请: PCT/EP2014/061235 2014.05.30
- 国际公布: WO2014/195233 DE 2014.12.11
- 进入国家日期: 2015-12-07
- 主分类号: B01J19/32
- IPC分类号: B01J19/32 ; B01D59/02 ; F28F25/08
摘要:
本发明涉及用于结构化填料(20)的填料层(1),填料层(1)包括多个结构元件(2),并且以使结构元件(2)形成第一微结构(3)这样的方式来成形和布置结构元件(2),并且相邻的结构元件(2)具有第一间隔(a),填料层(1)包括多个突起(4),以使突起(4)形成第二微结构(5)的方式来成形和布置突起(4),并且相邻的突起(4)具有第二间隔(b)。根据本发明,结构元件(2)和突起(4)形成为不具有穿孔。
公开/授权文献
- CN105377418B 用于规整填料的填料层 公开/授权日:2017-09-22