Invention Publication
- Patent Title: 用于电子设备的附接系统
- Patent Title (English): Attachment system for an electronic device
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Application No.: CN201510485843.XApplication Date: 2015-08-10
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Publication No.: CN105376970APublication Date: 2016-03-02
- Inventor: R·C·伯金斯 , P·M·霍布森 , M·J·韦伯
- Applicant: 苹果公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚
- Assignee: 苹果公司
- Current Assignee: 苹果公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 曹瑾
- Priority: 62/036,080 2014.08.11 US; 62/047,625 2014.09.08 US; 62/129,891 2015.03.08 US; 14/789,292 2015.07.01 US
- Main IPC: H05K5/02
- IPC: H05K5/02

Abstract:
本公开的实施例涉及用于电子设备的附接系统。本公开的实施例提供了一种可移除模块和用于消费品的附接系统的外壳。所述可移除模块包括锁定机构,包括具有大体平的顶面的第一部分和包括大体非平的底面的第二部分。所述第一部分和所述第二部分耦连在一起。所述锁定机构还包括耦连在第一部分和第二部分之间的第一弹簧机构。所述第一弹簧机构使得所述第一部分被偏置为远离所述第二部分。所述锁定机构还包括第二弹簧机构。所述第二弹簧机构使得所述第一部分的大体平的顶面被偏置为与所述可移除模块大体齐平,并且还使得所述第二部分的大体非平的底面被偏置为相对于所述可移除模块隆起。
Public/Granted literature
- CN105376970B 用于电子设备的附接系统 Public/Granted day:2019-01-15
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