发明授权
- 专利标题: 基于移动智能终端软激励电磁近场互感的虚拟芯片卡系统
-
申请号: CN201510671347.3申请日: 2015-10-15
-
公开(公告)号: CN105354518B公开(公告)日: 2018-03-27
- 发明人: 韦岗 , 杨萃 , 王一歌 , 曹燕 , 刘娇蛟 , 马碧云 , 李杰 , 赵明剑
- 申请人: 广州丰谱信息技术有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市天河区天河东路240号101房(仅限办公用途)
- 专利权人: 广州丰谱信息技术有限公司
- 当前专利权人: 广州丰谱信息技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市天河区天河东路240号101房(仅限办公用途)
- 代理机构: 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 郑永泉
- 主分类号: G06F17/00
- IPC分类号: G06F17/00 ; G06Q20/34 ; G06Q20/40 ; G06K7/00
摘要:
本发明提供一种基于移动智能终端软激励电磁近场互感的虚拟芯片卡系统。移动智能终端运行特定程序时,在其内部电路产生电流,激发出不同频率和幅度的软激励宽频电磁信号。移动智能终端以软激励宽频电磁信号携带信息实现与宽频电磁读卡器的近场信息交互,同时通过无线通信技术与应用数据中心进行远程信息交互,无需改变或者添加移动智能终端已有硬件。系统具有多级加密方法,并支持联名审核功能和快速挂失功能,安全灵活,保障不同应用对安全性和便捷性的要求,可代替银行卡、门禁卡、借书卡等各种芯片卡实现虚拟芯片卡系统,实现上述芯片卡的验证和使用。
公开/授权文献
- CN105354518A 基于移动智能终端软激励电磁近场互感的虚拟芯片卡系统 公开/授权日:2016-02-24