- 专利标题: 包括异质结双极晶体管(HBT)及互补金属氧化物半导体(CMOS)装置的混合功率放大器
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申请号: CN201510276259.3申请日: 2015-05-26
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公开(公告)号: CN105281689B公开(公告)日: 2017-04-12
- 发明人: 权杨 , D·博克尔曼 , M·梅普尔 , 郑朱民
- 申请人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
- 申请人地址: 新加坡新加坡市
- 专利权人: 安华高科技通用IP(新加坡)公司
- 当前专利权人: 安华高科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 新加坡新加坡市
- 代理机构: 北京律盟知识产权代理有限责任公司
- 代理商 林斯凯
- 优先权: 14/289,597 20140528 US
- 主分类号: H03F3/195
- IPC分类号: H03F3/195 ; H03F3/21 ; H03F3/45
摘要:
本申请案涉及一种包括异质结双极晶体管hbt及互补金属氧化物半导体cmos装置的混合功率放大器。异质结双极晶体管HBT混合型RF(射频)功率放大器包含:第一装置,所述第一装置包含用于接收RF信号的输入端子、用于放大所接收RF信号的前置驱动器级,及输出端子,所述输入端子、所述前置驱动器级及所述输出端子安置于第一衬底中或上方;及第二装置,所述第二装置具有主要级,所述主要级具有安置于第二衬底中或上方的HBT放大器电路以进一步放大由所述前置驱动器级放大的RF信号。由所述主要级进一步放大的所述RF信号通过所述第一装置的所述输出端子输出。
公开/授权文献
- CN105281689A 包括异质结双极晶体管(HBT)及互补金属氧化物半导体(CMOS)装置的混合功率放大器 公开/授权日:2016-01-27
IPC分类: