发明授权
- 专利标题: 一种芯片修复方法和装置
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申请号: CN201410262145.9申请日: 2014-06-12
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公开(公告)号: CN105206307B公开(公告)日: 2018-08-21
- 发明人: 张君宇 , 苏志强
- 申请人: 北京兆易创新科技股份有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
- 专利权人: 北京兆易创新科技股份有限公司
- 当前专利权人: 兆易创新科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
- 代理机构: 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 苏培华
- 主分类号: G11C29/44
- IPC分类号: G11C29/44
摘要:
本发明提供了一种芯片修复方法和装置,以解决芯片的ECC区域无法修复,导致芯片最终读取出的数据出现错误,以及芯片资源利用率低的问题。所述方法包括:分别获取主阵列中的发生故障的存储单元的第一地址信息和存储有错误编码纠正冗余位的发生故障的存储单元的第二地址信息;将第一地址信息和第二地址信息分别映射到冗余资源的地址信息,对芯片进行修复。本发明可以同时对主阵列和ECC区域进行修复,提高了芯片的可靠性,进而提高了产品良率。并且将第二地址信息映射到冗余资源的地址信息,充分利用了冗余资源,提高了芯片资源的利用率。
公开/授权文献
- CN105206307A 一种芯片修复方法和装置 公开/授权日:2015-12-30