发明公开

  • 专利标题: 一种金相抛光夹具
  • 专利标题(英): Metallographic polishing clamp
  • 申请号: CN201510613863.0
    申请日: 2015-09-24
  • 公开(公告)号: CN105196152A
    公开(公告)日: 2015-12-30
  • 发明人: 魏玉坤张浩波郭培全乔阳肖吉军
  • 申请人: 济南大学
  • 申请人地址: 山东省济南市南辛庄西路336号
  • 专利权人: 济南大学
  • 当前专利权人: 济南大学
  • 当前专利权人地址: 山东省济南市南辛庄西路336号
  • 主分类号: B24B29/02
  • IPC分类号: B24B29/02 B24B41/06
一种金相抛光夹具
摘要:
本发明公布了一种金相抛光夹具,夹具主体包括固定支架模块,摇臂模块,试件夹持模块。特征在于:固定支架模块固定于抛光机轮盘罩上,用螺钉拧紧,固定支架基座上安装有圆柱导杆,摇臂模块上的升降块沿导杆升降,摇臂模块由前臂,后臂,升降块,连接块组成,前臂与后臂均可围绕升降块与连接块上的轴转动;试件夹持模块由定块,动块和丝杠组成,定块连接于前臂上,动块连接在定块上,受丝杠的驱动沿定块上的导杆移动,动块上有夹持装置,用于夹持金相试件。摇臂模块与试件夹持模块可以在水平面内任意移动,又可以上下移动,以满足不同尺寸的金相试件的抛光要求。
公开/授权文献
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