发明授权
- 专利标题: 电子元器件的装配构造和电气接线箱
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申请号: CN201480014362.4申请日: 2014-03-13
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公开(公告)号: CN105191515B公开(公告)日: 2018-11-30
- 发明人: 川村幸宽
- 申请人: 矢崎总业株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人: 矢崎总业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 北京奉思知识产权代理有限公司
- 代理商 吴立; 邹轶鲛
- 优先权: 2013-051529 2013.03.14 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/056696 2014.03.13
- 国际公布: WO2014/142245 JA 2014.09.18
- 进入国家日期: 2015-09-11
- 主分类号: H05K7/12
- IPC分类号: H05K7/12 ; B60R16/02 ; H01R33/74 ; H02G3/16 ; H01R9/22
摘要:
电子元器件(2)包括:具有多个面部的主体部(21);及端子部(22),其设在主体部并与端子金属件(3)嵌合,收容部件(4)包括:第1收容室(41),其引导并收容主体部,及第2收容室(42),其收容并保持端子金属件,端子部具有:基端部(24);及嵌合部(25),其从基端部的突出末端延伸并与端子金属件嵌合,嵌合不构成为:在向第1收容室的收容方向上,嵌合部与主体部的深处侧的面部(底表面(21b))相比不使延伸末端突出,与主体部的侧面部(左侧面(21c)、右侧面(21d))隔开间隔,沿着该侧面部从基端部的突出末端延伸,电子元器件、端子金属件、及收容部件被相互装配。由此,电子元器件模块中,实现装配电子元器件时的作业性的提高。
公开/授权文献
- CN105191515A 电子元器件的装配构造和电气接线箱 公开/授权日:2015-12-23