发明授权
- 专利标题: 放大版图接触孔间距的方法
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申请号: CN201510545833.0申请日: 2015-08-31
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公开(公告)号: CN105183969B公开(公告)日: 2018-04-17
- 发明人: 张兴洲
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 郭四华
- 主分类号: G06F17/50
- IPC分类号: G06F17/50
摘要:
本发明公开了一种放大版图接触孔间距的方法,版图数据为分层结构,对各层版图数据进行接触孔间距放大的方法都包括如下步骤:步骤一、根据接触孔的分布对层版图数据进行区块划分。步骤二、对层版图数据的区块数据进行接触孔的移动和计算:步骤21、抽取区块数据的最小包围矩形。步骤22、以最小包围矩形的四个顶点为基准点对接触孔进行移动并计算移动后接触孔的个数,选取移动后接触孔的个数最大的顶点为最终基准点为接触孔进行间距放大的移动。步骤三、将接触孔间距放大后的各区块数据合并。本发明能实现设计自动化、提高工作效率,能实现部分版图数据重复再利用。
公开/授权文献
- CN105183969A 放大版图接触孔间距的方法 公开/授权日:2015-12-23