• 专利标题: 支承装置和支承方法
  • 申请号: CN201480024454.0
    申请日: 2014-08-05
  • 公开(公告)号: CN105144857B
    公开(公告)日: 2016-09-14
  • 发明人: 寺尾智明
  • 申请人: NEC平台株式会社
  • 申请人地址: 日本神奈川县川崎市
  • 专利权人: NEC平台株式会社
  • 当前专利权人: NEC平台株式会社
  • 当前专利权人地址: 日本神奈川县川崎市
  • 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
  • 代理商 王岳; 陈岚
  • 优先权: 2013-177190 2013.08.28 JP
  • 国际申请: PCT/JP2014/071137 2014.08.05
  • 国际公布: WO2015/029759 JA 2015.03.05
  • 进入国家日期: 2015-10-30
  • 主分类号: H05K5/02
  • IPC分类号: H05K5/02
支承装置和支承方法
摘要:
提供使壁面占有面积省空间化并且改善保养工事性的技术。本发明的支承装置具备:一对支承脚,安装于框体的侧面来支承该框体;一对固定脚,安装于设置框体的安装面来将框体固定于设置的地方;以及可动机构,可绕枢轴转动地连结一对支承脚和所述一对固定脚。
公开/授权文献
0/0