Invention Grant
- Patent Title: 模制流体流动结构
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Application No.: CN201380076066.2Application Date: 2013-03-20
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Publication No.: CN105142916BPublication Date: 2017-09-12
- Inventor: 陈健华 , M.W.坎比 , A.K.阿加瓦尔
- Applicant: 惠普发展公司 , 有限责任合伙企业
- Applicant Address: 美国德克萨斯州
- Assignee: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- Current Assignee: 惠普发展公司,有限责任合伙企业
- Current Assignee Address: 美国德克萨斯州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 崔幼平; 董均华
- Priority: PCT/US2013/028207 20130228 US PCT/US2013/028216 20130228 US
- International Application: PCT/US2013/033046 2013.03.20
- International Announcement: WO2014/133561 EN 2014.09.04
- Date entered country: 2015-10-28
- Main IPC: B41J2/16
- IPC: B41J2/16 ; B41J2/045
Abstract:
在一个示例中，一种用于制造微型装置结构的过程包括：在材料的一体化主体中模制微型装置；以及在主体中形成流体流动通路，流体能穿过该流体流动通路直接流至微型装置。
Public/Granted literature
- CN105142916A 模制流体流动结构 Public/Granted day:2015-12-09
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IPC分类:
