发明授权
- 专利标题： 一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置
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申请号： CN201510383253.6申请日： 2015-07-02
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公开(公告)号： CN105097004B公开(公告)日： 2018-12-14
- 发明人: 苏志强 , 丁冲 , 陈立刚 , 谢瑞杰
- 申请人： 北京兆易创新科技股份有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
- 专利权人： 北京兆易创新科技股份有限公司
- 当前专利权人： 兆易创新科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座12层
- 代理机构： 北京润泽恒知识产权代理有限公司
- 代理商 苏培华
- 主分类号： G11C8/04
- IPC分类号： G11C8/04
摘要：
本发明提供了一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置，其中，所述芯片包括第零芯片裸片和第一芯片裸片，所述方法包括：将被访问的块的地址信息输入至所述第一芯片裸片；将所述第零芯片裸片中锁存的坏块的地址信息依次输出至所述第一芯片裸片；在所述第一芯片裸片中比对所述坏块的地址信息与所述被访问的块的地址信息，得到比对结果；根据所述比对结果进行坏块地址的跳转。本发明节省了芯片的面积，降低了芯片的制作成本。
公开/授权文献
- CN105097004A 一种芯片中坏块地址的跳转方法和装置 公开/授权日：2015-11-25
