发明授权
- 专利标题: 一种顶升贴合机构
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申请号: CN201510472508.6申请日: 2015-08-05
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公开(公告)号: CN105083661B公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: 吕绍林 , 马金勇 , 孙卫东 , 赵永存 , 蒋健 , 王家亮
- 申请人: 苏州博众精工科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 专利权人: 苏州博众精工科技有限公司
- 当前专利权人: 博众精工科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江区吴江经济技术开发区湖心西路666号
- 代理机构: 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 连围
- 主分类号: B65C1/02
- IPC分类号: B65C1/02 ; B65C9/36
摘要:
本发明涉及一种顶升贴合机构,底板下部通过模组固定板装有升降机构,其升降模组滑块上装有连接块,连接块上通过称重传感器连接座装有称重传感器,称重传感器上部通过称重传感器上固定块安装有顶升块;顶升块上通过吸头固定座装有吸头;吸头包括安装部和突起的吸附部,吸头固定座和吸头的安装部上分别设有多组贯通的收容孔,收容孔内装有内导套,且内导套固定在安装部上;内导套上装有内导柱,且内导柱上装有第一定位板和第二定位板,内导套与第一、二定位板之间分别设有弹簧;吸头的吸附部上表面低于第一、二定位板的上表面,使吸附部与第一、二定位板之间分别形成凹陷,用于放置待贴合的条形物品。本发明将物品顶升并贴合到产品上。
公开/授权文献
- CN105083661A 一种顶升贴合机构 公开/授权日:2015-11-25