- 专利标题: 筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置
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申请号: CN201480010054.4申请日: 2014-01-10
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公开(公告)号: CN105075020B公开(公告)日: 2018-04-06
- 发明人: 寺岛隆介 , 桑原干夫 , 坂本健太郎
- 申请人: 古河电气工业株式会社 , 古河AS株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
- 当前专利权人: 古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 李辉; 黄纶伟
- 优先权: JP2013-034026 2013.02.23 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/050324 2014.01.10
- 国际公布: WO2014/129229 JA 2014.08.28
- 进入国家日期: 2015-08-21
- 主分类号: H01R4/18
- IPC分类号: H01R4/18 ; H01R4/62 ; H01R43/048
摘要:
本发明的目的在于能够使弯曲加工成筒状的压接部上的对置端部以该对置端部彼此无间隙的方式对置成,能够可靠地进行焊接的状态。依次进行下述工序:高曲率加工工序,在该高曲率加工工序中,随着将板状的端子基材(300A)上的与压接部(60)相应的压接部位相应部(60A)从未加工形状弯曲加工成筒状,对压接部位相应部(60A)上的要塑性变形为规定的弯曲加工形状的变形部位的至少一部分,以比所述塑性变形的曲率高的曲率进行弯曲加工;和整形工序,在该整形工序中,将压接部位相应部(60A)整形为筒状的压接部(60)。
公开/授权文献
- CN105075020A 筒状体、压接端子和它们的制造方法、以及压接端子的制造装置 公开/授权日:2015-11-18