发明公开
CN105008586A 镀银结构体
无效 - 撤回
- 专利标题: 镀银结构体
- 专利标题(英): Silver-plated structure
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申请号: CN201480010939.4申请日: 2014-03-26
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公开(公告)号: CN105008586A公开(公告)日: 2015-10-28
- 发明人: 冈岛孝幸 , 神山嘉千 , 川村昌利
- 申请人: 萱场工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 萱场工业株式会社
- 当前专利权人: KYB株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2013-079778 2013.04.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2014/058507 2014.03.26
- 国际公布: WO2014/162946 JA 2014.10.09
- 进入国家日期: 2015-08-27
- 主分类号: C23C18/18
- IPC分类号: C23C18/18 ; C23C18/44 ; C23C28/00 ; C25D13/00 ; C25D13/06
摘要:
一种镀银结构体,其形成于金属的基材的表面,其中,该镀银结构体包括:预处理层,其通过利用预处理剂对所述基材的表面进行清洗来形成;树脂涂膜层,其形成于所述预处理层的表面;以及镀银层,其形成于所述树脂涂膜层的表面。所述镀银层具有:银膜,其是利用银镜反应形成的;内涂层膜,其使所述银膜粘接于所述树脂涂膜层的表面;以及外涂层膜,其用于保护所述银膜的表面。
IPC分类: