知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册
发明公开
CN104979321A 具有多个安装配置的半导体裸片封装 有权

具有多个安装配置的半导体裸片封装
摘要：
本公开涉及具有多个安装配置的半导体裸片封装。半导体裸片封装包括与彼此绝缘的第一金属块、第二金属块和第三金属块。第一金属块具有较薄内部部分、在较薄内部部分的第一端部处的第一较厚外部部分和在较薄内部部分的与第一端部相对的第二端部处的第二较厚外部部分。第二金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。第三金属块具有较厚外部部分和从较厚外部部分向内突出的较薄内部部分。半导体裸片具有附连到第一金属块的较薄内部部分的第一端子、附连到第二金属块的较薄内部部分的第二端子以及附连到第三金属块的较薄内部部分的第三端子。
摘要（英）：

The disclosure relates to a semiconductor die package with multiple mounting configurations. The semiconductor die package includes first, second and third metal blocks insulated from one another. The first metal block has a thinner inner section, a first thicker outer section at a first end of the thinner inner section and a second thicker outer section at a second end of the thinner inner section opposing the first end. The second metal block has a thicker outer section and a thinner inner section protruding inward from the thicker outer section. The third metal block has a thicker outer section and a thinner inner section protruding inward from the thicker outer section. A semiconductor die has a first terminal attached to the thinner inner section of the first metal block, a second terminal attached to the thinner inner section of the second metal block, and a third terminal attached to the thinner inner section of the third metal block.

公开/授权文献
0/0