Invention Publication
CN104923874A 集成焊接装置
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- Patent Title: 集成焊接装置
- Patent Title (English): Integrated Soldering Device
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Application No.: CN201510118978.2Application Date: 2015-03-18
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Publication No.: CN104923874APublication Date: 2015-09-23
- Inventor: T.G.科克林 , T.L.塔尔 , S.M.罗米 , A.J.赫尔特博格 , J.布劳恩伯格 , S.G.布朗 , G.克莱克 , A.卡西亚
- Applicant: 特克特朗尼克公司
- Applicant Address: 美国俄勒冈州
- Assignee: 特克特朗尼克公司
- Current Assignee: 特克特朗尼克公司
- Current Assignee Address: 美国俄勒冈州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 佘鹏; 胡斌
- Priority: 61/954842 2014.03.18 US; 14/607300 2015.01.28 US
- Main IPC: B23K3/00
- IPC: B23K3/00 ; B23K3/053 ; B23K3/08
Abstract:
一种集成焊接装置，包括：线材供给机构、配置成对所述线材加热的加热器以及空气再循环系统。当使用所述装置时，从所述装置供给被加热的线材当作烙铁头。空气再循环系统收集焊接过程产生的烟气和烟雾。
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