发明授权
- 专利标题: 密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件
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申请号: CN201380065273.8申请日: 2013-12-09
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公开(公告)号: CN104884526B公开(公告)日: 2016-10-12
- 发明人: 松下泰明 , 大屋豊尚 , 松村季彦
- 申请人: 富士胶片株式会社
- 申请人地址: 日本东京港区西麻布二丁目26番30号
- 专利权人: 富士胶片株式会社
- 当前专利权人: 富士胶片株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京港区西麻布二丁目26番30号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 杨文娟; 臧建明
- 优先权: 2012-272280 2012.12.13 JP; 2013-073081 2013.03.29 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/082950 2013.12.09
- 国际公布: WO2014/092044 JA 2014.06.19
- 进入国家日期: 2015-06-12
- 主分类号: C08L27/12
- IPC分类号: C08L27/12 ; C08K5/00 ; H05K3/28
摘要:
本发明的目的在于提供一种密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件,上述密封用树脂组合物可形成可应用于银配线及包含银配线的层叠体,显示出优异的离子迁移抑制能力,并且表面状态特性也优异的密封用膜。本发明的密封用树脂组合物包覆银配线、或包含银配线的层叠体,其包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量%以上、未满65质量%的抗迁移剂(B),且氟系树脂(A)与抗迁移剂(B)的质量比((B)/(A))为0.0010以上、未满0.10。
公开/授权文献
- CN104884526A 密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件 公开/授权日:2015-09-02