本发明公开了一种芳香族聚酯微孔发泡材料，由芳香族聚酯组合物经发泡工艺制备，该芳香族聚酯组合物包括芳香族聚酯100重量份，山梨醇苄叉衍生物0.5?5重量份，抗氧剂0.1?0.3重量份，扩链剂0?2重量份，泡孔成核剂0?2重量份；该芳香族聚酯微孔发泡材料表观密度为0.05?1.10g/cm3，闭孔率不小于80％。本发明还公开了该芳香族聚酯微孔发泡材料的多种制备方法。本发明的芳香族聚酯微孔发泡材料具有发泡温区宽，工艺控制容易，泡孔尺寸小且均匀，制品具有优异的耐热性和力学性能的特点。