发明授权
- 专利标题: 高温超导体导线的结构
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申请号: CN201510090484.8申请日: 2006-07-28
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公开(公告)号: CN104795487B公开(公告)日: 2018-06-01
- 发明人: C·L·H·蒂姆 , A·P·马洛莫夫 , M·W·鲁皮奇 , U·-D·肖普 , E·D·汤普森 , D·韦别利
- 申请人: 美国超导公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞州
- 专利权人: 美国超导公司
- 当前专利权人: 美国超导公司
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 郭辉
- 优先权: 11/193,262 2005.07.29 US
- 主分类号: H01L39/14
- IPC分类号: H01L39/14 ; H01L39/24
摘要:
本发明涉及高温超导体导线的结构,尤其涉及层叠的超导体导线。该层叠的超导体导线包括超导体导线组件,其包含第一超导体插入物和第二超导体插入物,该第一超导体插入物包含覆盖在第一基片上的第一高温超导体层,该第二超导体插入物包含覆盖在第二基片上的第二高温超导体层。第一和第二超导体插入物在其各自的基片处结合在一起。导电结构体基本上围绕该超导体导线组件。
公开/授权文献
- CN104795487A 高温超导体导线的结构 公开/授权日:2015-07-22
IPC分类: