Invention Grant
- Patent Title: 具有散热片的壳体单元
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Application No.: CN201380055590.1Application Date: 2013-08-28
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Publication No.: CN104770074BPublication Date: 2017-03-08
- Inventor: G·华伦 , D·凡·罗恩 , S·斯特安 , R·C·格瑞尔斯
- Applicant: 伟创力有限责任公司
- Applicant Address: 美国科罗拉多州
- Assignee: 伟创力有限责任公司
- Current Assignee: 伟创力有限责任公司
- Current Assignee Address: 美国科罗拉多州
- Agency: 北京润平知识产权代理有限公司
- Agent 邝圆晖; 李雪
- Priority: 13/601,421 2012.08.31 US
- International Application: PCT/US2013/057013 2013.08.28
- International Announcement: WO2014/036096 EN 2014.03.06
- Date entered country: 2015-04-23
- Main IPC: H05K9/00
- IPC: H05K9/00 ; H05K5/00 ; H05K7/20
Abstract:
在此描述了一种驱散或传递来自安装在壳体单元内的电子器件上的热量的装置。壳体单元包括具有第一扣件部的盖体以及具有第二扣件部的基座。基座还包括用于支撑安装有电子组件的印刷电路板(PCB)的支撑结构。散热片设置在基座内。第一扣件部和第二扣件部将盖体和基座锁定在一起，其中散热片和印刷电路板安装在支撑结构与盖体之间。
Public/Granted literature
- CN104770074A 具有散热片的壳体单元 Public/Granted day:2015-07-08
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