Invention Grant
- Patent Title: 激光加工装置以及激光照射方法
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Application No.: CN201380057184.9Application Date: 2013-11-07
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Publication No.: CN104755637BPublication Date: 2017-03-15
- Inventor: 平野弘二 , 今井浩文 , 滨村秀行
- Applicant: 新日铁住金株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 新日铁住金株式会社
- Current Assignee: 日本制铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 胡建新
- Priority: 2012-246305 2012.11.08 JP
- International Application: PCT/JP2013/080092 2013.11.07
- International Announcement: WO2014/073599 JA 2014.05.15
- Date entered country: 2015-04-30
- Main IPC: C21D8/12
- IPC: C21D8/12 ; H01F1/16 ; C22C38/00 ; C22C38/06

Abstract:
本发明提供激光加工装置以及激光照射方法。激光加工装置具备激光照射装置,上述激光照射装置构成为,在向上述方向性电磁钢板聚光的上述激光束在上述方向性电磁钢板面上的与上述扫描方向垂直的方向的截面的强度分布中,在设从上述强度分布的重心起的强度积分值成为全强度积分值的43%的位置离上述强度分布的重心的距离为Ra1、Ra2,与上述Ra1、上述Ra2对应的上述激光束的强度为光束强度Ia1、光束强度Ia2,上述Ia1与上述Ia2的平均值为Ia,上述强度分布的重心的上述激光束的强度为光束强度Ib时,Ib/Ia成为2.0以下。
Public/Granted literature
- CN104755637A 激光加工装置以及激光照射方法 Public/Granted day:2015-07-01
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