- 专利标题： 电气配线层、电气配线基板的制造方法和形成用部件
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申请号： CN201410817751.2申请日： 2014-12-24
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公开(公告)号： CN104754876B公开(公告)日： 2018-12-14
- 发明人: 石上秀树 , 中村英文 , 盐原幸彦 , 川崎琢 , 赤羽史明
- 申请人： 精工爱普生株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人： 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 吴孟秋
- 优先权： 2013-272610 2013.12.27 JP
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K3/40 ; H05K1/09 ; H03H9/15
摘要：
本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
公开/授权文献
- CN104754876A 电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体 公开/授权日：2015-07-01
