Invention Publication

  • Patent Title: 一种双底涂层FPC结构光伏板
  • Patent Title (English): Double-bottom-coating FPC structure photovoltaic panel
  • Application No.: CN201310685760.6
    Application Date: 2013-12-16
  • Publication No.: CN104716211A
    Publication Date: 2015-06-17
  • Inventor: 李爽
  • Applicant: 李爽
  • Applicant Address: 辽宁省沈阳市和平区五里河街51号昌鑫大厦(G栋)2904室
  • Assignee: 李爽
  • Current Assignee: 李爽
  • Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市和平区五里河街51号昌鑫大厦(G栋)2904室
  • Main IPC: H01L31/049
  • IPC: H01L31/049
一种双底涂层FPC结构光伏板
Abstract:
本发明涉及一种双底涂层FPC结构光伏板,其特征在于:所述的太阳电池背板为FPC结构,所述的FPC结构中间为PET薄膜层,PET薄膜层上表面为第一底涂层,下表面为第二底涂层,第一底涂层上面设有与空气接触的外层四氟涂料层,第二底涂层下表面为与组件封装胶膜相粘的内层四氟涂料层。本发明不仅仅能满足户外恶劣气候条件下的使用要求,而且使用寿命长,背板性能保持率低。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/042 ..单个光伏电池的光伏模块或者阵列(用于光伏模块的支撑结构入H02S20/00)
H01L31/048 ...模块的封装
H01L31/049 ....保护性背板
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