发明授权
- 专利标题: 料盘芯片自动检验及包装设备
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申请号: CN201310618450.2申请日: 2013-11-27
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公开(公告)号: CN104670585B公开(公告)日: 2016-07-13
- 发明人: 陈怡君 , 赖昌鑫
- 申请人: 京元电子股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹市
- 专利权人: 京元电子股份有限公司
- 当前专利权人: 京元电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹市
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 曹玲柱
- 主分类号: B65B57/14
- IPC分类号: B65B57/14 ; B65B61/22 ; B65B35/50 ; B65B35/16
摘要:
本发明是有关于一种料盘芯片自动检验及包装设备,包括有:一输送单元、一外观检验装置、一料盘上盖暂存区、一布纸暂存区、一第一检测镜头及一第二检测镜头。其中,输送单元包括有一取放装置及一旋转载台,用以移载一料盘至不同工作站,输送单元依序分别连接一入料区、一料盘芯片外观检验区、一布纸与料盘堆叠区、一绑束带区以及一出料区。第一与第二检测镜头分别用以检验料盘内所置放的每一芯片外观与每一布纸位置;取放装置包括有一夹持机构,用以夹持该料盘。借此,可减少人力、工时,避免不合格产品流出。
公开/授权文献
- CN104670585A 料盘芯片自动检验及包装设备 公开/授权日:2015-06-03
IPC分类: