发明授权
- 专利标题: 印刷电路板及印刷电路板制造方法
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申请号: CN201510083654.X申请日: 2015-02-15
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公开(公告)号: CN104661427B公开(公告)日: 2018-09-21
- 发明人: 蔡黎 , 刘山当 , 李志海 , 高峰
- 申请人: 华为技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人: 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 郝传鑫; 熊永强
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K1/11 ; H05K3/42 ; H05K3/46
摘要:
本发明提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括多个子板,所述多个子板包括第一子板,所述第一子板位于所述印刷电路板最外侧;所述第一子板上开设有一个第一通孔,所述第一通孔贯通第一子板的背钻面和所述第一子板的压接面,所述第一通孔的孔壁上镀有导电金属层;所述第一子板上背钻有第一台阶孔,所述第一台阶孔与所述第一通孔相连通,所述第一台阶孔在所述第一子板的背钻面的投影覆盖所述第一通孔在所述第一子板的背钻面的投影,所述第一台阶孔与开设在所述第一子板上的所有其他孔相隔离。本发明还提供一种印刷电路板制造方法。本发明的印刷电路板及方法开设台阶孔,从而形成用于容纳流体的容纳空间。从而防止流体流入印刷电路板的盲孔内。
公开/授权文献
- CN104661427A 印刷电路板及印刷电路板制造方法 公开/授权日:2015-05-27