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一种圆盘的加工工艺
Abstract:
本发明公开了一种圆盘的加工工艺,第一步:用激光切割机对材料进行切割,将产品的外形按照图纸尺寸大小初步切割出来;第二步:用铣床对切割好的产品进行定位加工,在距离直径φ29.50-0.1mm的圆柱形外边2mm处钻φ1.5mm的小圆孔,一共钻8个;第三步:用铣床对切割好的产品进行定位加工,在距离直径φ29.50 -0.1mm的圆柱形外边8mm处钻φ1.5mm的小圆孔,一共钻4个;第四步:对加工好的圆盘进行应力处理;第五步:对加工好的产品进行去毛刺,进行表面抛光,使其表面粗糙度打到Ra3.2;第六步:对产品进行检验与入库;进行检验抽查时,进行外观抽检和尺寸抽检,外观抽检10根,尺寸抽检6根;本发明来满足生产要求,提高生产的圆盘的精度、强度,使其符合要求,降低次品率,降低生产成本。
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