Invention Grant
CN1045865C 安装基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 安装基板
- Patent Title (English): Fastening base board
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Application No.: CN95104091.XApplication Date: 1995-03-17
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Publication No.: CN1045865CPublication Date: 1999-10-20
- Inventor: 三浦修 , 高桥昭雄 , 三轮崇夫 , 铃木正博 , 渡辺隆二 , 片桐纯一 , 大幸洋一 , 今井勉 , 赤星晴夫
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 王以平
- Priority: 48235/94 1994.03.18 JP
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H01L23/50
Abstract:
提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上，设置担任两种LSI的信号传送的多层布线，获得了薄型的安装基板。
Public/Granted literature
- CN1115169A 安装基板 Public/Granted day:1996-01-17
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