本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要的层数，在外层控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。