Invention Publication
- Patent Title: 反应性热熔性粘合剂
- Patent Title (English): Reactive hot melt adhesive
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Application No.: CN201380038962.XApplication Date: 2013-07-18
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Publication No.: CN104487535APublication Date: 2015-04-01
- Inventor: W·孙
- Applicant: 汉高美国知识产权有限责任公司
- Applicant Address: 美国康涅狄格
- Assignee: 汉高美国知识产权有限责任公司
- Current Assignee: 汉高股份有限及两合公司
- Current Assignee Address: 美国康涅狄格
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 祁丽; 于辉
- Priority: 61/674,884 2012.07.24 US; 61/738,644 2012.12.18 US; 13/839,138 2013.03.15 US
- International Application: PCT/US2013/050977 2013.07.18
- International Announcement: WO2014/018349 EN 2014.01.30
- Date entered country: 2015-01-22
- Main IPC: C09J183/02
- IPC: C09J183/02 ; C09J11/00 ; C09J175/04 ; C09J167/00 ; C09J133/04 ; C09J5/00
Abstract:
本发明涉及具有改进的生胶强度的硅烷反应性热熔性粘合剂组合物，所述粘合剂的制造和所述粘合剂的用途。
Public/Granted literature
- CN104487535B 反应性热熔性粘合剂 Public/Granted day:2017-05-03
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IPC分类:
