发明授权
- 专利标题: 含银组合物及银成分形成基材
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申请号: CN201280074733.9申请日: 2012-07-17
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公开(公告)号: CN104471652B公开(公告)日: 2016-10-26
- 发明人: 青木幸一 , 姜义哲 , 神津达也 , 藤村俊伸
- 申请人: 日油株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 日油株式会社
- 当前专利权人: 日油株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 谢顺星; 张晶
- 国际申请: PCT/JP2012/068133 2012.07.17
- 国际公布: WO2014/013557 JA 2014.01.23
- 进入国家日期: 2015-01-15
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; H01B1/22
摘要:
本发明提供一种含银组合物以及使用该组合物而形成的银成分形成基材,所述含银组合物含有高银含有率的丙酮二羧酸银,其在低于银盐分解温度的低温下,即使进行短时间的加热,也能够得到导电性、平坦性、贴付性优异的银成分,并且保存稳定性高。本发明的组合物的特征在于,其以特定的比例含有式(1)所示的银化合物(A)及式(2)所示的胺化合物(B)。(R1:H、‑(CY2)a‑CH3、‑((CH2)b‑O‑CHZ)c‑CH3;R2:‑(CY2)d‑CH3、‑((CH2)e‑O‑CHZ)f‑CH3;Y:H、‑(CH2)g‑CH3;Z:H、‑(CH2)h‑CH3;a:0~8;b:1~4;c:1~3;d:1~8;e:1~4;f:1~3;g:1~3;h:1~2)。
公开/授权文献
- CN104471652A 含银组合物及银成分形成基材 公开/授权日:2015-03-25