发明授权
CN104400919B 一种尺寸偏小硅块的斜切方式
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种尺寸偏小硅块的斜切方式
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申请号: CN201410546073.0申请日: 2014-10-16
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公开(公告)号: CN104400919B公开(公告)日: 2016-03-30
- 发明人: 钟树敏 , 鲜杰 , 刘兴翀 , 林洪峰
- 申请人: 天威新能源控股有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区天威路1号
- 专利权人: 天威新能源控股有限公司
- 当前专利权人: 天威新能源控股有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市双流县西南航空港经济开发区天威路1号
- 代理机构: 成都行之专利代理事务所
- 代理商 刘哲源
- 主分类号: B28D5/00
- IPC分类号: B28D5/00
摘要:
本发明记载了一种尺寸偏小硅块的斜切方式,包括以下步骤:步骤一:选取需斜切的硅块,测量并记录硅块偏小边的边长;步骤二:根据硅块偏小边的边长,计算出晶托与玻璃板粘接的相对位置;步骤三:根据计算所得的数据,在玻璃板上画出晶托边界线,并按照晶托边界线将晶托粘接在玻璃板上;步骤四:将硅块粘接在玻璃板上;步骤五:固定好硅块后即可对硅块进行切割,其中切割线与晶托的短边平行。在本发明中,通过斜切,有效地解决了偏小硅块的尺寸问题,最大程度地减小了尺寸偏小硅块的报废率,提高了硅块的循环利用率,降低了生产成本。
公开/授权文献
- CN104400919A 一种尺寸偏小硅块的斜切方式 公开/授权日:2015-03-11