- 专利标题: 带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体
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申请号: CN201380032491.1申请日: 2013-07-02
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公开(公告)号: CN104395967B公开(公告)日: 2017-05-31
- 发明人: 真原茂雄 , 上田沙织 , 上野山伸也
- 申请人: 积水化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人: 积水化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 张涛
- 优先权: 2012-149212 20120703 JP 2012-149213 20120703 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/068115 2013.07.02
- 国际公布: WO2014/007237 JA 2014.01.09
- 进入国家日期: 2014-12-19
- 主分类号: H01B5/00
- IPC分类号: H01B5/00 ; C09J9/02 ; C09J11/02 ; C09J201/00 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01B5/16 ; H01R11/01
摘要:
本发明提供1种在连接电极间的情况下,能够提高导通可靠性及绝缘可靠性这两者的带绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带绝缘性粒子的导电性粒子(1)具备至少表面具有导电部(12)的导电性粒子(2)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第一绝缘性粒子(3)、多个配置在导电性粒子(2)表面上的第二绝缘性粒子(4)。第二绝缘性粒子(4)的平均粒径小于第一绝缘性粒子(3)的平均粒径。由第一绝缘性粒子(2)和第二绝缘性粒子(4)包覆的部分的总计面积占导电性粒子(2)的总表面积的包覆率超过50%。
公开/授权文献
- CN104395967A 带绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料及连接结构体 公开/授权日:2015-03-04