- 专利标题: 用于对纹理化单晶硅晶片上的角锥进行光学测量的方法
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申请号: CN201380032520.4申请日: 2013-06-18
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公开(公告)号: CN104395735B公开(公告)日: 2019-07-30
- 发明人: 如弟格·库比则克
- 申请人: 欧德富有限公司
- 申请人地址: 德国海森堡博西格街78号
- 专利权人: 欧德富有限公司
- 当前专利权人: 欧德富有限公司
- 当前专利权人地址: 德国海森堡博西格街78号
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 陶敏; 臧建明
- 优先权: 102012012156.3 2012.06.19 DE
- 国际申请: PCT/EP2013/001795 2013.06.18
- 国际公布: WO2013/189592 DE 2013.12.27
- 进入国家日期: 2014-12-19
- 主分类号: G01N21/47
- IPC分类号: G01N21/47 ; G01B11/30
摘要:
本发明涉及一种用于对表面纹理化的单晶硅晶片(1)上的角锥(2)进行光学测量的方法,其中通过使用至少一个光源(4)和至少一个光接收器(5),在角锥上弯曲的光(7)被接收用于确定角锥的几何特征。在向前方向上散射的光(9)选择性地通过另一光接收器(8)测量并且确定硅晶片的表面通过角锥覆盖的程度。
公开/授权文献
- CN104395735A 用于对纹理化单晶硅晶片上的角锥进行光学测量的方法 公开/授权日:2015-03-04