发明公开
- 专利标题: 上封带填装装置及带自动设置装置
- 专利标题(英): Top-tape loading apparatus and automatic tape setting apparatus
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申请号: CN201280073861.1申请日: 2012-06-11
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公开(公告)号: CN104365189A公开(公告)日: 2015-02-18
- 发明人: 立岩刚 , 神田知久
- 申请人: 富士机械制造株式会社
- 申请人地址: 日本爱知县知立市
- 专利权人: 富士机械制造株式会社
- 当前专利权人: 株式会社富士
- 当前专利权人地址: 日本爱知县知立市
- 代理机构: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 穆德骏; 谢丽娜
- 国际申请: PCT/JP2012/064951 2012.06.11
- 国际公布: WO2013/186848 JA 2013.12.19
- 进入国家日期: 2014-12-10
- 主分类号: H05K13/02
- IPC分类号: H05K13/02
摘要:
目的在于提供向带式供料器自动地设置上封带的上封带填装装置及带自动设置装置。上封带填装装置具备:路径成形装置,将临时带成形为与上封带的传送路径相仿的形状并进行保持;连接装置,将保持于路径成形装置的临时带与在第一带保持部从载带剥离后的上封带连接;及移载装置,将连接于上封带的临时带从路径成形装置向带式供料器移载。
公开/授权文献
- CN104365189B 上封带填装装置及带自动设置装置 公开/授权日:2017-03-08